鎂碳磚有燒成油浸鎂碳磚和不燒鎂碳磚兩種制磚方法。前者制磚工藝比較復雜，很少采用，鋁鎂碳磚轉爐鎂碳磚此處只簡要(yao)敘述不燒鎂碳磚的(de)制磚工藝(yi)特點

泥料的(de)制(zhi)備(bei)。配(pei)種(zhong)時(shi)顆(ke)(ke)粒(li)(li)臨界尺(chi)寸的(de)選擇是(shi)重要的(de)。骨料顆(ke)(ke)粒(li)(li)細(xi)化，可減少(shao)開(kai)口(kou)氣孔(kong)率(lv)，增強(qiang)抗氧化能力。但是(shi)骨料顆(ke)(ke)粒(li)(li)小(xiao)，會使閉口(kou)氣孔(kong)增加，體積密度降低(di)。另外，細(xi)粒(li)(li)MgO骨料容(rong)易和石墨反應，通常認為(wei)顆(ke)(ke)粒(li)(li)粒(li)(li)徑(jing)1mm為(wei)宜。在(zai)有(you)高壓成型設備(bei)的(de)條件下，鎂砂的(de)顆(ke)(ke)粒(li)(li)趨向(xiang)于微細(xi)化。我國成型設備(bei)的(de)壓力較低(di)，為(wei)了提高耐火磚密度，許多(duo)廠家采用5mm以(yi)上的(de)顆(ke)(ke)粒(li)(li)直徑(jing)。

配料中(zhong)加入(ru)石墨的質量(liang)(liang)和數量(liang)(liang)至(zhi)關重要。一般來說(shuo)，增加耐(nai)火磚中(zhong)石墨含量(liang)(liang)，耐(nai)火磚的抗(kang)渣性和熱震穩定(ding)性會(hui)提高，但(dan)強度和抗(kang)氧(yang)化性均會(hui)降低(di)，若鎂碳磚中(zhong)碳含量(liang)(liang)太少(<10%)，耐(nai)火磚中(zhong)不(bu)能(neng)形(xing)成網(wang)絡骨(gu)架，則碳的優勢不(bu)能(neng)有效地(di)發揮。所以，碳含量(liang)(liang)在10—20%范圍內較為合適。

混(hun)料(liao)過程中，為了使(shi)(shi)石墨(mo)均勻地包圍在鎂砂顆粒(li)(li)周(zhou)圍，加(jia)料(liao)順(shun)序應為：鎂砂顆粒(li)(li)→結合(he)劑(ji)→石墨(mo)→鎂砂細粉與添(tian)加(jia)劑(ji)粉。由于石墨(mo)含量大(da)、密度(du)小，添(tian)加(jia)劑(ji)量又(you)(you)非常少(shao)，欲(yu)混(hun)合(he)均勻，需(xu)要(yao)較長(chang)(chang)的時間(jian)，但混(hun)合(he)時間(jian)過長(chang)(chang)又(you)(you)容易使(shi)(shi)鎂砂顆粒(li)(li)周(zhou)圍的石墨(mo)和細粉脫(tuo)落(luo)，所以混(hun)合(he)時間(jian)要(yao)適當。

鎂碳磚的(de)(de)(de)成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)是使耐火磚組織結構(gou)致(zhi)密(mi)化的(de)(de)(de)重(zhong)要因(yin)素：由于泥料(liao)中石墨量大(da)，骨料(liao)臨界(jie)顆粒小(xiao)，因(yin)此宜(yi)采(cai)用高壓成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)并嚴格按照先輕后重(zhong)，多次加壓的(de)(de)(de)操作規程(cheng)壓制，以免(mian)產生成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)裂紋。采(cai)用抽真空，排(pai)氣(qi)加壓的(de)(de)(de)操作規程(cheng)。另(ling)外，高壓成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)的(de)(de)(de)磚坯表面非常光滑(hua)，搬運和筑砌時易滑(hua)動，所(suo)以成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)后的(de)(de)(de)磚坯要采(cai)取浸漬或涂(tu)抹0.1一2mm厚的(de)(de)(de)熱(re)硬性樹脂形成(cheng)(cheng)樹脂膜防止(zhi)滑(hua)動。一般稱(cheng)這種處理為(wei)防滑(hua)處理。

成型(xing)的鎂碳磚坯必須經(jing)過硬(ying)(ying)化(hua)處(chu)理才能使用，硬(ying)(ying)化(hua)處(chu)理的溫(wen)(wen)疫對耐火磚的性能有(you)很大的影(ying)響。經(jing)研究證(zheng)明，在(zai)200一250℃硬(ying)(ying)化(hua)處(chu)理較為(wei)(wei)合適(shi)(shi)，對于(yu)保證(zheng)磚的體積密(mi)度、降低(di)氣孔率(lv)等均有(you)女子處(chu)，高于(yu)250℃和低(di)于(yu)200℃時，硬(ying)(ying)化(hua)處(chu)理均會(hui)帶來不良影(ying)響。要嚴(yan)格升揾(wen)制空。通常在(zai)50—60℃時，因樹脂軟化(hua)，應適(shi)(shi)當保溫(wen)(wen)；在(zai)100—110℃，因有(you)溶劑大量排(pai)出，應保溫(wen)(wen)；住200—250℃，為(wei)(wei)使反應完(wan)全，也應適(shi)(shi)當保溫(wen)(wen)。